2023世界人工智能大会（WAIC）“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛举行

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上证报中国证券网讯 7月6日下午，2023世界人工智能大会（WAIC）“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰” 芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂举行。

上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松、上海市经信委主任吴金城、工业和信息化部科技司副司长任爱光、上海市集成电路行业协会会长张素心出席会议并致辞。中科院院士、深圳大学校长毛军发作主旨演讲，燧原、高通、芯驰、AMD、紫光展锐、英特尔、英伟达等企业代表分别作主题演讲。

朱芝松表示，人工智能产业发展日新月异，技术不断推陈出新。芯片是人工智能产业发展的基础。浦东是人工智能芯片产业聚集程度最高的地区，要打造世界级人工智能高地，就要加大产业投入，加强产业建设。浦东将努力做好产业生态建设，做好科技投融资体系，鼓励资金“投早投小”，推动产业发展。浦东还将进一步完善人才建设工作，为广大人才完善好服务，进一步优化产业创新机制，使科技人才在浦东敢干，资金在浦东敢投，企业家在浦东敢闯。

吴金城在会上交流了三点想法：一是抢抓产业发展机会，推动人工智能芯片产业发展；二是打造超级应用场景，为人工智能芯片产业发展提供市场空间；三是坚持开放合作，用好各项战略资源，携手各方力量共同推动产业发展。

任爱光就张江集成电路和人工智能产业的发展提出四点建议。一是加强基础技术理论研究，夯实产业发展基础；二是加快人工智能芯片生态的营造，充分支撑人工智能应用的爆发式需求；三是营造规范有序发展环境，实现安全健康发展；四是努力推动开放合作。

会议还举行了AI芯“智越计划”发布仪式。为促进我国人工智能芯片产业有质有序发展，工业和信息化部中国电子技术标准化研究院与人民日报社传播内容认知全国重点实验室合作建立了包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，双方联合牵头发起“智越计划”。

本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市集成电路行业协会承办。（刘怡鹤）

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